Current Location: HOME > HDI Processes >

  HDI ,the full name of which is High Density Interconnect board ,is a kind of technology of producing PCB,

  including buried blind holes and high density lines.

Use a eight layers immersion gold HDI board to introduce the processes of HDI:

Cut Lamination→inner layer D/F→lining circuit→Black Oxide Treatment→lamination 

→Post Treatment→Laser Drilling→machine drilling→immersion copper→plating→D/F inner 2nd layer D/F

→inner 2nd layer etching→Laser Drilling→machine drilling→immersion copper→plating→outer pressing→

Laser Drilling→machine drilling→PTH→plating→outer layer D/F→outer etching→solder mask→

surface treament→final inspection 1→coating →final inspection 2→packaging→shipmemt

eight layers HDI PLUS3 structure drawing:

Copyright © 20010-2017 Shenzhen HuaRongXin Circuit Technology Co.,Ltd., All rights reserved.  粤ICP备1110127号